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快克智能：公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案

时间：2023-03-08 14:45:31     来源：同花顺金融研究中心


(相关资料图)

同花顺（300033）金融研究中心3月8日讯，有投资者向快克智能（603203）提问， 你好，请问特斯拉新一代平台减少75%碳化硅对快克智能有影响吗？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司已关注到相关信息。相关公司拟通过新技术减少单车碳化硅用量来降低成本，有助于提高碳化硅在各级别新能源车型中的渗透率。同时，碳化硅技术的迭代和降本能加速其在更广阔工业及消费领域的应用。公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案，其中银烧结设备是碳化硅的主流工艺装备，也可用于IGBT功率器件封装工艺环节。谢谢。

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